Branche
Vorgelagerte Lieferkette und elektronische Komponenten
Leiterplatten, SMD-Komponenten und kritische Metalle: kartieren Sie Ihre Tier-1- und Tier-2-Lieferanten, antizipieren Sie Obsoleszenz und geografische Abhängigkeit.
- Mehrstufige Komponentenkartierung
- Obsoleszenz- und Zuteilungsrisiko
- Kritische Mineralien und Compliance
Fertigproduktblatt
Montierte Elektronikplatine
Rechts: das Fertigproduktblatt. Auf dem Bild: jeder Punkt ist eine Komponente, die diese Vollstandigkeit speist.
Fahren Sie mit der Maus uber eine Komponente, um deren Blatt zu lesen.
Mehrlagige Leiterplatte
Lieferant · BoardTech · 80/100
Versorgung : BoardTech : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : IPC-Klasse, Lieferzeit.
Performance : BoardTech : score 80/100 sur la matière. Lecture spider Approvisionnement (OTIF, qualité, délais) et risques associés.
RoHS : Déclaration RoHS PCB konform. SCIP : Données SVHC stratifiées zu starken.
CO₂ der Komponente
À surveiller0,28 kg CO₂e
SMD-Komponenten
Lieferant · ChipSource · 65/100
Versorgung : ChipSource : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Zuteilung, Fälschung.
Performance : ChipSource : score 65/100 sur la matière. Lecture spider Approvisionnement (OTIF, qualité, délais) et risques associés.
RoHS : SMD sous seuils substances restreintes. Conflict Minerals : CMRT étain : traçabilité fonderie unter Beobachtung. SCIP : Risque allocation / contrefaçon : SVHC article zu erganzen.
CO₂ der Komponente
Action requise0,32 kg CO₂e
Elektrolytkupfer
Lieferant · CuivrePro · 87/100
Versorgung : CuivrePro : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Reinheit, LME-Preis.
Performance : CuivrePro : score 87/100 sur la matière. Lecture spider Approvisionnement (OTIF, qualité, délais) et risques associés.
Conflict Minerals : Couverture données amont cuivre partielle. DPP : Champs passeport partiels sur l'amont cuivre.
CO₂ der Komponente
Sous l'objectif0,26 kg CO₂e
Zinn
Lieferant · TinGlobal · 79/100
Versorgung : TinGlobal : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Konfliktfrei, Reinheit.
Performance : TinGlobal : score 79/100 sur la matière. Lecture spider Approvisionnement (OTIF, qualité, délais) et risques associés.
Conflict Minerals : Conflict-free déclaré. Dépendance Asie unter Beobachtung. RoHS : Étain d'apport konform RoHS.
CO₂ der Komponente
À surveiller0,28 kg CO₂e
Epoxidharz
Lieferant · EpoxyChem · 83/100
Versorgung : EpoxyChem : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Tg, REACH.
Performance : EpoxyChem : score 83/100 sur la matière. Lecture spider Approvisionnement (OTIF, qualité, délais) et risques associés.
REACH : Résine sans SVHC bloquante. Tg déclarée. CLP : FDS résine aktuell.
CO₂ der Komponente
Sous l'objectif0,27 kg CO₂e
Steckverbinder
Lieferant · ConnexIO · 78/100
Versorgung : ConnexIO : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : RoHS, Qualifizierung.
Performance : ConnexIO : score 78/100 sur la matière. Lecture spider Approvisionnement (OTIF, qualité, délais) et risques associés.
RoHS : Connecteurs déclarés RoHS. CE-Kennzeichnung : Preuves CEM / basse tension rattachées. WEEE : Catégorie EEE dokumentiert.
CO₂ der Komponente
À surveiller0,28 kg CO₂e
Montierte Elektronikplatine
8/8 Komponenten und Materialien bis Stufe 2 kartiert
Fertigproduktblatt
Montierte Elektronikplatine
Die Platine wird erst mit RoHS, Conflict Minerals, SCIP, WEEE, REACH und CE-Kennzeichnung an einem Ort validiert.
4 components under watch. The product sheet aggregates component readings.
4 components under watch. The product sheet aggregates component readings.
4 components under watch. The product sheet aggregates component readings.
CO₂-Fussabdruck Produkt
Unter Beobachtung2.6kg CO₂e
PCF · pro Platine · cradle-to-gate
PCF fur PCB, SMD und Metalle. Vorgelagerte Fab-Datendeckung bei Kupfer noch unvollstandig.
Produkt-Compliance-Rahmen
- RoHSUnter den Grenzwerten
RoHS-Deklarationen zu PCB, Steckern und Montage. Keine beschrankte Substanz uber dem Schwellenwert.
- Conflict MineralsUnter Beobachtung
Vorgelagertes Zinn- und Kupfer-CMRT dokumentiert. Hutten-Ruckverfolgbarkeit unter Beobachtung.
- SCIPUnter Beobachtung
Vollstandiges BOM, aber SMD-Bauteile mit Allokationsrisiko. Artikel-SVHC-Daten zu starken.
- WEEEDokumentiert
EEE-Kategorie und Mitgliedschaft im Rucknahmesystem fur die montierte Platine dokumentiert.
- CE-KennzeichnungDoC verfugbar
DoC und EMV-/Niederspannungsnachweise fur die Referenz verfugbar.
- DPPNoch zu erganzen
Zusammensetzung und Metalle kartiert. Passfelder beim Fab-Upstream noch unvollstandig.
Materialkaskade
Vom Fertigprodukt bis zu jedem vorgelagerten Material: elektronik
Beispiel einer Kartierung: Jedes Material wird vom Einkäufer hinsichtlich Compliance, Kapazität, Rückverfolgbarkeit und Versorgungsrisiko bewertet.
Fertigprodukt
Bestückte Elektronikplatine
Referenz, Sourcing validiert
Mehrlagige Leiterplatte
BoardTech
SMD-Komponenten
ChipSource
Elektrolytkupfer
CuivrePro
Zinn
TinGlobal
Epoxidharz
EpoxyChem
Steckverbinder
ConnexIO
Silizium-Wafer
WaferFab
← SMD-Komponenten
Kupferkathode
MineCuivre
← Elektrolytkupfer
Fertigprodukt
Ausgangspunkt: das verarbeitete Produkt und seine Materialstückliste.
Materialien & Komponenten
Jede kritische Referenz, verknüpft mit ihrem Lieferanten und ihren Nachweisen.
Vorgelagerte Glieder
Tier 1 und Tier 2 kartiert: Ursprung, Kapazität, Einzellieferanten-Risiko.
Konsolidierter Status
Compliance, Risiko und Materialabdeckung, gelesen auf Ebene der Produktkette.
Steuern Sie Ihren Materialeinkauf in elektronik
Lieferantenqualifizierung, Wareneingangs-COA und vorgelagerte Kaskade: eine Plattform zur Absicherung Ihrer Produktion.
Bereits Kunde? Einkäuferportal · Lieferantenportal