Suplylot

Sector

Cadena de suministro ascendente y componentes electrónicos

PCB, componentes SMD y metales críticos: cartografíe a sus proveedores de nivel 1 y nivel 2, anticipe la obsolescencia y la dependencia geográfica.

  • Cartografía multinivel de componentes
  • Riesgo de obsolescencia y asignación
  • Minerales críticos y cumplimiento

Ficha de producto terminado

Placa electronica ensamblada

A la derecha: la ficha del producto terminado. En la imagen: cada punto es un componente que alimenta esta completitud.

Pase el cursor sobre un componente del producto para leer su ficha.

Placa electronica ensamblada, producto terminado electronica
PCB multicapa
Componentes SMD
Cobre electrolítico
Estaño
Resina epoxi
Conectores

Placa electronica ensamblada

8/8 componentes y materiales mapeados hasta el nivel 2

6/6 cobertura de componentes

Ficha de producto terminado

Placa electronica ensamblada

La placa solo se valida con RoHS, Conflict Minerals, SCIP, RAEE, REACH y marcado CE en un mismo lugar.

Marcos de conformidad del producto

  • RoHSDentro de limites

    Declaraciones RoHS en PCB, conectores y ensamblaje. Sin sustancia restringida por encima del umbral.

  • Conflict MineralsEn vigilancia

    CMRT de estano y cobre aguas arriba documentados. Trazabilidad de fundicion bajo vigilancia.

  • SCIPEn vigilancia

    BOM completo, pero componentes SMD en riesgo de asignacion. Datos SVHC de articulo por reforzar.

  • RAEE / WEEEDocumentado

    Categoria EEE y adhesion a eco-organismo documentadas para la placa ensamblada.

  • Marcado CEDoC disponible

    DoC y pruebas CEM / baja tension disponibles para la referencia.

  • DPPPor completar

    Composicion y metales mapeados. Campos del pasaporte aun parciales en el amonio de fab.

Cascada de materiales

Del producto terminado a cada material ascendente: electrónica

Ejemplo de cartografía: el comprador evalúa cada material en cumplimiento, capacidad, trazabilidad y riesgo de aprovisionamiento.

Producto terminado

Placa electrónica ensamblada

Referencia, sourcing validado

PCB multicapa

BoardTech

R1
AprovisionamientoEn vigilanciaAprovisionamientoPCB multicapa · BoardTechAprovisionamiento : BoardTech : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Clase IPC, Plazo de entrega.Aprovisionamiento
ConformidadEn vigilanciaConformidadPCB multicapa · BoardTechRoHS : Déclaration RoHS PCB conforme. SCIP : Données SVHC stratifiées por reforzar.Conformidad
TrazabilidadEn vigilanciaTrazabilidadPCB multicapa · BoardTechTraçabilité : BoardTech : provenance et lots cartographiés pour PCB multicapa. Traçabilité rang 1.Trazabilidad
Bajo control80/100

Componentes SMD

ChipSource

R1
AprovisionamientoAccion requeridaAprovisionamientoComponentes SMD · ChipSourceAprovisionamiento : ChipSource : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Asignación, Falsificación.Aprovisionamiento
ConformidadDesvioConformidadComponentes SMD · ChipSourceRoHS : SMD sous seuils substances restreintes. Conflict Minerals : CMRT étain : traçabilité fonderie bajo vigilancia. SCIP : Risque allocation / contrefaçon : SVHC article por completar.Conformidad
TrazabilidadAccion requeridaTrazabilidadComponentes SMD · ChipSourceTraçabilité : ChipSource : provenance et lots cartographiés pour Componentes SMD. Traçabilité rang 1.Trazabilidad
Accion requerida65/100

Cobre electrolítico

CuivrePro

R1
AprovisionamientoBajo controlAprovisionamientoCobre electrolítico · CuivreProAprovisionamiento : CuivrePro : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Pureza, Precio LME.Aprovisionamiento
ConformidadEn vigilanciaConformidadCobre electrolítico · CuivreProConflict Minerals : Couverture données amont cuivre partielle. DPP : Champs passeport partiels sur l'amont cuivre.Conformidad
TrazabilidadBajo controlTrazabilidadCobre electrolítico · CuivreProTraçabilité : CuivrePro : provenance et lots cartographiés pour Cobre electrolítico. Traçabilité rang 1.Trazabilidad
Bajo control87/100

Estaño

TinGlobal

R1
AprovisionamientoEn vigilanciaAprovisionamientoEstaño · TinGlobalAprovisionamiento : TinGlobal : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Libre de conflicto, Pureza.Aprovisionamiento
ConformidadEn vigilanciaConformidadEstaño · TinGlobalConflict Minerals : Conflict-free déclaré. Dépendance Asie bajo vigilancia. RoHS : Étain d'apport conforme RoHS.Conformidad
TrazabilidadEn vigilanciaTrazabilidadEstaño · TinGlobalTraçabilité : TinGlobal : provenance et lots cartographiés pour Estaño. Traçabilité rang 1.Trazabilidad
En vigilancia79/100

Resina epoxi

EpoxyChem

R1
AprovisionamientoBajo controlAprovisionamientoResina epoxi · EpoxyChemAprovisionamiento : EpoxyChem : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Tg, REACH.Aprovisionamiento
ConformidadDentro de limitesConformidadResina epoxi · EpoxyChemREACH : Résine sans SVHC bloquante. Tg déclarée. CLP : FDS résine actualizado.Conformidad
TrazabilidadBajo controlTrazabilidadResina epoxi · EpoxyChemTraçabilité : EpoxyChem : provenance et lots cartographiés pour Resina epoxi. Traçabilité rang 1.Trazabilidad
Bajo control83/100

Conectores

ConnexIO

R1
AprovisionamientoEn vigilanciaAprovisionamientoConectores · ConnexIOAprovisionamiento : ConnexIO : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : RoHS, Calificación.Aprovisionamiento
ConformidadDentro de limitesConformidadConectores · ConnexIORoHS : Connecteurs déclarés RoHS. Marcado CE : Preuves CEM / basse tension rattachées. RAEE / WEEE : Catégorie EEE documentado.Conformidad
TrazabilidadEn vigilanciaTrazabilidadConectores · ConnexIOTraçabilité : ConnexIO : provenance et lots cartographiés pour Conectores. Traçabilité rang 1.Trazabilidad
En vigilancia78/100

Oblea de silicio

WaferFab

Componentes SMD

R2
AprovisionamientoEn vigilanciaAprovisionamientoOblea de silicio · WaferFabAprovisionamiento : WaferFab : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Capacidad de fábrica, Geopolítica.Aprovisionamiento
ConformidadPor completarConformidadOblea de silicio · WaferFabDPP : Capacité fab et géopolitique bajo vigilancia passeport.Conformidad
TrazabilidadEn vigilanciaTrazabilidadOblea de silicio · WaferFabTraçabilité : WaferFab : provenance et lots cartographiés pour Oblea de silicio. Traçabilité rang 2.Trazabilidad
En vigilancia70/100

Cátodo de cobre

MineCuivre

Cobre electrolítico

R2
AprovisionamientoEn vigilanciaAprovisionamientoCátodo de cobre · MineCuivreAprovisionamiento : MineCuivre : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Origen de la mina, ESG.Aprovisionamiento
ConformidadEn vigilanciaConformidadCátodo de cobre · MineCuivreConflict Minerals : Origine mine et ESG bajo vigilancia.Conformidad
TrazabilidadEn vigilanciaTrazabilidadCátodo de cobre · MineCuivreTraçabilité : MineCuivre : provenance et lots cartographiés pour Cátodo de cobre. Traçabilité rang 2.Trazabilidad
En vigilancia76/100

Producto terminado

Punto de partida: el producto transformado y su lista de materiales.

Materiales y componentes

Cada referencia crítica vinculada a su proveedor y a sus evidencias.

Eslabones ascendentes

Nivel 1 y nivel 2 cartografiados: origen, capacidad, fuente única.

Estado consolidado

Cumplimiento, riesgo y cobertura de materiales leídos a nivel de la cadena de producto.

Gestione sus compras de materiales en electrónica

Calificación de proveedores, COA en la recepción y cascada ascendente: una plataforma para asegurar su producción.

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