Secteur
Supply chain amont et composants électroniques
PCB, composants SMD et métaux critiques : cartographiez vos fournisseurs rang 1 et rang 2, anticipez l'obsolescence et la dépendance géographique.
- Cartographie multi-rang composants
- Risque obsolescence & allocation
- Minerais critiques et conformité
Fiche produit fini
Carte électronique assemblée
À droite : la fiche du produit fini. Sur l'image : chaque point est un composant qui alimente cette complétude.
Survolez un composant sur le produit pour lire sa fiche.
PCB multicouche
Fournisseur · BoardTech · 80/100
Approvisionnement : BoardTech : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : IPC Class, Lead time.
Performance : BoardTech : score 80/100 sur la matière. Lecture spider Approvisionnement (OTIF, qualité, délais) et risques associés.
RoHS : Déclaration RoHS PCB conforme. SCIP : Données SVHC stratifiées à renforcer.
Carbone composant
À surveiller0,28 kg CO₂e
Composants SMD
Fournisseur · ChipSource · 65/100
Approvisionnement : ChipSource : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Allocation, Contrefaçon.
Performance : ChipSource : score 65/100 sur la matière. Lecture spider Approvisionnement (OTIF, qualité, délais) et risques associés.
RoHS : SMD sous seuils substances restreintes. Conflict Minerals : CMRT étain : traçabilité fonderie sous vigilance. SCIP : Risque allocation / contrefaçon : SVHC article à compléter.
Carbone composant
Action requise0,32 kg CO₂e
Cuivre électrolytique
Fournisseur · CuivrePro · 87/100
Approvisionnement : CuivrePro : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Pureté, Prix LME.
Performance : CuivrePro : score 87/100 sur la matière. Lecture spider Approvisionnement (OTIF, qualité, délais) et risques associés.
Conflict Minerals : Couverture données amont cuivre partielle. DPP : Champs passeport partiels sur l'amont cuivre.
Carbone composant
Sous l'objectif0,26 kg CO₂e
Étain
Fournisseur · TinGlobal · 79/100
Approvisionnement : TinGlobal : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Conflict-free, Pureté.
Performance : TinGlobal : score 79/100 sur la matière. Lecture spider Approvisionnement (OTIF, qualité, délais) et risques associés.
Conflict Minerals : Conflict-free déclaré. Dépendance Asie sous vigilance. RoHS : Étain d'apport conforme RoHS.
Carbone composant
À surveiller0,28 kg CO₂e
Résine époxy
Fournisseur · EpoxyChem · 83/100
Approvisionnement : EpoxyChem : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : Tg, REACH.
Performance : EpoxyChem : score 83/100 sur la matière. Lecture spider Approvisionnement (OTIF, qualité, délais) et risques associés.
REACH : Résine sans SVHC bloquante. Tg déclarée. CLP : FDS résine à jour.
Carbone composant
Sous l'objectif0,27 kg CO₂e
Connecteurs
Fournisseur · ConnexIO · 78/100
Approvisionnement : ConnexIO : couverture matière, lead time et capacité lus sur la position supply. Critères : RoHS, Qualification.
Performance : ConnexIO : score 78/100 sur la matière. Lecture spider Approvisionnement (OTIF, qualité, délais) et risques associés.
RoHS : Connecteurs déclarés RoHS. Marquage CE : Preuves CEM / basse tension rattachées. DEEE / WEEE : Catégorie EEE documentée.
Carbone composant
À surveiller0,28 kg CO₂e
Carte électronique assemblée
8/8 composants et matières cartographiés jusqu'au rang 2
Fiche produit fini
Carte électronique assemblée
La carte n'est validée qu'avec RoHS, Conflict Minerals, SCIP, DEEE / WEEE, REACH et marquage CE au même endroit.
4 composants en alerte. La fiche produit agrège les lectures composants.
4 composants en alerte. La fiche produit agrège les lectures composants.
4 composants en alerte. La fiche produit agrège les lectures composants.
Impact carbone produit
À surveiller2,6kg CO₂e
PCF · par carte · cradle-to-gate
PCF PCB, SMD et métaux. Couverture données amont fab encore partielle sur le cuivre.
Cadres conformité produit
- RoHSSous les seuils
Déclarations RoHS sur PCB, connecteurs et assemblage. Aucune substance restreinte au-dessus du seuil.
- Conflict MineralsÀ surveiller
CMRT étain et cuivre amont documentés. Traçabilité fonderie sous vigilance.
- SCIPÀ surveiller
BOM complet, mais composants SMD en risque allocation. Données SVHC article à renforcer.
- DEEE / WEEEDocumenté
Catégorie EEE et adhésion éco-organisme documentées pour la carte assemblée.
- Marquage CEDoC disponible
DoC et preuves CEM / basse tension disponibles pour la référence.
- DPPÀ compléter
Composition et métaux cartographiés. Champs passeport encore partiels sur l'amont fab.
Cascade matière
Du produit fini à chaque matière amont : électronique
Exemple de cartographie : chaque matière est évaluée par l'acheteur sur la conformité, la capacité, la traçabilité et le risque d'approvisionnement.
Produit fini
Carte électronique assemblée
Référence, sourcing validé
PCB multicouche
BoardTech
Composants SMD
ChipSource
Cuivre électrolytique
CuivrePro
Étain
TinGlobal
Résine époxy
EpoxyChem
Connecteurs
ConnexIO
Silicium wafer
WaferFab
← Composants SMD
Cuivre cathode
MineCuivre
← Cuivre électrolytique
Produit fini
Point de départ : le produit transformé et sa nomenclature matière.
Matières & composants
Chaque référence critique reliée à son fournisseur et à ses preuves.
Maillons amont
Rang 1 et rang 2 cartographiés : origine, capacité, mono-source.
Statut consolidé
Conformité, risque et couverture matière lus au niveau de la chaîne produit.
Pilotez vos achats matière en électronique
Qualification fournisseur, COA à réception et cascade amont : une plateforme pour sécuriser votre production.
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